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根据业绩快报,我们调整2 2年盈利预测,同时维持2 3-2 4年盈利预测不变,预计公司2 2-2 4年的营业收入分别为6.5 10. 1 54亿元,归母净利润分别为 3 76亿元,对应PE分别为76. 49. 37.9倍,维持“增持”评级。 泛半导体:前景广阔,发展迅速。 光伏铜电镀:打开公司成长空间。 深耕直写光刻,PCB、泛半导体、光伏铜电镀快速发展 PCB:行业发展、国产化、拓产品线,推动公司持续增长。目前光伏电池片主要通过丝网印刷的方式制备金属栅线。同时公司瞄准快速增长的IC载板、类载板市场,加大市场导入力度,推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级,提升了直写光刻产品利润水平。随着TOP-Con、HJT等新型电池技术的不断渗透,铜电镀工艺有望取代现有的银浆丝网印刷工艺,达到缩小栅线的宽度,降低电池片制造成本的效果
公司业绩稳步增长。芯碁微装具备泛半导体级别的直写光刻技术,技术积累深厚,目前在光伏铜电镀市场进展顺利,有望打开公司成长空间。公司在IC载板和先进封装市场发展迅速,推动公司泛半导体业务快速发展。 盈利预测:公司持续深耕直写光刻设备,在PCB领域已具备较强市场地位,有望实现稳健发展,同时向泛半导体领域拓展,将打开公司长期成长空间。 风险提示:行业竞争激烈加剧的风险;光伏铜电镀产业进展不及预期的风险;公司技术进步不及预期的风险;研报使用的信息存在更新不及时风险等。光伏铜电镀包括制作种子层、图形化、电镀、去膜 去种子层工序,其中曝光是技术壁垒和价值量较高的重要环节。2 2年Q 公司单季度营业收入为 41亿元,同比增长20.45%;单季度归母净利润为0.49亿元,同比增长1 78%
泛半导体直写光刻具备生产灵活、设计易修改等优点,市场需求持续增长。行业层面,PCB产值持续增长+高端产值占比提高推动LDI设备量价齐升,PCBDI市场持续增长。公司为国内直写光刻领先企业,受益于行业国产化趋势,同时公司推出中低阶LDI设备+阻焊层曝光设备等新产品线,PCBLDI业务有望快速增长。2 2年公司业绩稳步增长,主要原因系公司加大市场开拓力度,不断提升PCB产品市占率,深化拓展直写光刻设备在新型显示、PCB阻焊、引线框架以及新能源光伏等新应用领域的产业化应用,拓宽下游市场覆盖面,推动主营业务规模的持续增长。目前泛半导体光刻设备以国外企业为主,行业国产替代空间广阔
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